🎯 오늘의 테마 — HBM 후공정 장비 국산화 — 한미반도체가 쏜 신호탄

한미반도체가 4일 세계 최초로 HBM용 'BOC COB 본더'를 출시했다고 밝히며 주가가 하루 만에 9% 넘게 뛰었다. HBM 수요가 SK하이닉스·삼성전자의 증설 속도를 좌우하는 지금, 후공정 장비의 국산화·자동화는 CAPEX 대비 수율을 끌어올리는 핵심 변수다. 미국에서 마벨·코히런트 등 AI 인터커넥트주가 조정을 받는 것과 대조적으로, 국내 후공정 장비주는 오히려 신제품 모멘텀으로 반등했다. 코스닥에서는 원익홀딩스(+29.9%)·로보티즈(+22.5%)까지 장비·로봇株 전반이 동반 강세를 보였다.

💡 지금 왜 뜨나

장비 신제품 출시 발표(9/4) + 반도체와반도체장비 업종 주간 +18.39%로 79개 업종 중 상위권

📊 숫자로 본 근거

• 업종 주간 등락률: +18.39% — 79개 업종 중 2위 (sector-week)
• 한미반도체 등락률: +9.26% — 오늘 거래대금 2,179억
• 빅테크 CAPEX YoY: +93.9% — six_alerts, 6/29 기준 — 신선도 낮음, 참고치

🎯 수혜 사슬